如何提升半导体及集成电路产业优势？

　　（一）芯片设计重点发展方向。重点突破储存芯片、处理器等高端通用芯片设计，大力支持射频芯片、传感器芯片、基带芯片、交换芯片、光通信芯片、显示驱动芯片、RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）芯片、物联网智能硬件核心芯片、车规级AI（人工智能）芯片等专用芯片的开发设计。大力发展第三代半导体芯片，前瞻布局毫米波芯片、太赫兹芯片等。

　　（二）打造芯片设计高地。引导设计企业上规模上水平，提升设计产业集聚度，大力发展自主品牌产品，在珠三角地区建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发集聚区。到2025年，形成一批销售收入超10亿元和3家以上销售收入超100亿元的设计企业，EDA（电子设计自动化）软件实现国产化（部分领域达到国际先进水平），高端通用芯片设计能力明显提升，芯片设计水平整体进入国际先进行列。